YAG 激光系統(tǒng)有一個激光源，提供的能量密度(流量)超過4J/cm 2 ，這個能量密度是鉆開微通孔表面銅循所必需的。有機材料的融化過程需要的能量密度大約只有100mJ/cm 2 ，例如環(huán)氧樹脂和聚酷亞肢。為了在這樣寬的頻譜范圍正確操作，需要非常準確和精密的控制激光能量。微通孔的鉆孔過程需要兩步，步用高能量密度激光打開銅箔，第二步用低能量密度激光除去電介質(zhì)。

　　在印制電路板工業(yè)中應(yīng)用的激光器是調(diào)QNd: YAG 激光器，其波長為355nm ，在紫外線范圍內(nèi)。這個波長可以在印制電路板鉆孔時使大多數(shù)金屬(Gu , Ni , Au , Ag) 融化，其吸收率超過50% (Meier 和Schmidt ， 2002) ，有機材料也能被融化。紫外線激光的光子能量可高達3.5 -7.5eV ，在融化過程中能夠使化學(xué)鍵斷裂，部分通過紫外線激光的光化學(xué)作用，部分通過光熱作用。這些