在2026年世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC 2026)期間，GTI國(guó)際產(chǎn)業(yè)大會(huì)于3月3日在西班牙巴塞羅那召開，同期揭曉GTI Awards 2026獲獎(jiǎng)名單。高通技術(shù)公司旗艦移動(dòng)平臺(tái)——第五代驍龍® 8至尊版移動(dòng)平臺(tái)，憑借在終端側(cè)AI與先進(jìn)移動(dòng)計(jì)算領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新，榮獲GTI Award創(chuàng)新技術(shù)突破獎(jiǎng)。
  

　　作為衡量5G、5G-A與AI等創(chuàng)新移動(dòng)技術(shù)突破的重要風(fēng)向標(biāo)，GTI Awards 2026創(chuàng)新技術(shù)突破獎(jiǎng)聚焦網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施、終端、芯片組等多個(gè)領(lǐng)域，從產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新性、領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)、可持續(xù)性、影響力和技術(shù)利用性等維度進(jìn)行綜合評(píng)估。此次獲獎(jiǎng)，充分彰顯了第五代驍龍8至尊版在推動(dòng)移動(dòng)通信與AI深度融合方面的技術(shù)實(shí)力，以及其對(duì)全球智能終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展的持續(xù)驅(qū)動(dòng)力。
 

　　
 

　　以終端側(cè)AI引領(lǐng)個(gè)人AI時(shí)代的移動(dòng)創(chuàng)新
 

　　今年的MWC 2026以“智能新紀(jì)元”為主題，人工智能與通信技術(shù)的深度融合，以及AI產(chǎn)品和應(yīng)用的落地進(jìn)展成為大會(huì)關(guān)注的焦點(diǎn)。第五代驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)于2025年9月推出，旨在以卓越性能、能效和終端側(cè)AI能力，賦能新一代旗艦智能手機(jī)打造真正的個(gè)性化智能體AI助手體驗(yàn)。隨著個(gè)人AI的加速演進(jìn)，終端對(duì)更高效、更實(shí)時(shí)的計(jì)算能力提出了前所未有的要求。第五代驍龍8至尊版在CPU、GPU與AI架構(gòu)層面的系統(tǒng)級(jí)升級(jí)，正是對(duì)這一趨勢(shì)的直接回應(yīng)。其搭載第三代Qualcomm Oryon™ CPU，采用4.60GHz超級(jí)內(nèi)核與3.62GHz性能內(nèi)核，與前代平臺(tái)相比單核性能提升20%、多核性能提升17%，同時(shí)能效提升35%。在圖形處理方面，新一代高通® Adreno™ GPU實(shí)現(xiàn)23%的性能提升與20%的能效優(yōu)化，并首次引入18MB的Adreno獨(dú)立高速顯存(HPM)，重新定義了移動(dòng)GPU架構(gòu)的性能與能效。
 

　　以終端側(cè)AI為核心，釋放個(gè)人AI體驗(yàn)潛力
 

　　在AI方面，第五代驍龍8至尊版圍繞終端側(cè)AI能力實(shí)現(xiàn)了全面升級(jí)。作為平臺(tái)AI能力的核心，高通AI引擎采用了業(yè)界領(lǐng)先的異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)，能夠充分支持多模態(tài)智能體AI體驗(yàn)的終端側(cè)部署。全新的高通® Hexagon™ NPU實(shí)現(xiàn)顯著架構(gòu)升級(jí)，集成12個(gè)標(biāo)量加速器、8個(gè)向量加速器以及速度更快的張量加速器，并采用全新的64位內(nèi)存架構(gòu)。由此帶來(lái)每瓦特性能相較前代提升16%，整體性能提升37%，在提供領(lǐng)先終端側(cè)AI性能的同時(shí)，確保端側(cè)AI的持續(xù)運(yùn)行和穩(wěn)定的用戶體驗(yàn)。高通AI引擎還通過(guò)對(duì)CPU、GPU、NPU加速單元之間的協(xié)同調(diào)度，使第五代驍龍8至尊版在30億參數(shù)大語(yǔ)言模型上的token生成速度高達(dá)220token/s，帶來(lái)出色的實(shí)時(shí)響應(yīng)能力。此外，該平臺(tái)還新增對(duì)INT2與FP8量化精度的支持，為開發(fā)者提供更靈活、高效的模型部署選項(xiàng)。
 

　　構(gòu)建私密、個(gè)性化的個(gè)人AI體驗(yàn)
 

　　高通傳感器中樞在第五代驍龍8至尊版上同樣迎來(lái)了重要進(jìn)化，個(gè)人知識(shí)圖譜與個(gè)人記錄功能能夠持續(xù)感知用戶偏好、行為和情境信息，在設(shè)備本地構(gòu)建私密的個(gè)性化知識(shí)庫(kù)。依托這些端側(cè)數(shù)據(jù)，第五代驍龍8至尊版可支持終端側(cè)智能體AI助手跨應(yīng)用理解用戶意圖、自主規(guī)劃并代為執(zhí)行任務(wù)，同時(shí)確保用戶數(shù)據(jù)留在終端。這一能力為真正私密、實(shí)時(shí)且高度個(gè)性化的個(gè)人AI體驗(yàn)奠定了基礎(chǔ)，同時(shí)推動(dòng)構(gòu)建“以用戶為中心的智能生態(tài)”。
 

　　攜手產(chǎn)業(yè)生態(tài)，共同邁向個(gè)人AI時(shí)代
 

　　基于第五代驍龍8至尊版的強(qiáng)大性能和諸多領(lǐng)先特性，高通技術(shù)公司正與全球移動(dòng)生態(tài)合作伙伴攜手，引領(lǐng)智能體AI體驗(yàn)在智能手機(jī)上的應(yīng)用和部署，助力產(chǎn)業(yè)把握個(gè)人AI時(shí)代帶來(lái)的全新機(jī)遇。
 

　　目前，第五代驍龍8至尊版已獲得中國(guó)及全球主流OEM廠商的廣泛采用，全球已有超過(guò)20款旗艦機(jī)型發(fā)布，包括在MWC 2026期間最新發(fā)布的榮耀Magic V6和榮耀Robot Phone。在MWC 2026展臺(tái)，高通技術(shù)公司也展示了多款基于第五代驍龍8至尊版智能手機(jī)帶來(lái)的先進(jìn)連接與AI應(yīng)用場(chǎng)景，全面呈現(xiàn)了在先進(jìn)連接、計(jì)算和終端側(cè)智能驅(qū)動(dòng)下，下一代智能手機(jī)移動(dòng)體驗(yàn)的創(chuàng)新藍(lán)圖。