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更新時(shí)間:2025-11-03 10:29:19瀏覽次數(shù):227次
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產(chǎn)品特點(diǎn)
□ 提供解決方案;
□ 快速換樣;
□ 在夾具位置對(duì)樣品端實(shí)現(xiàn)快速變溫;
□ 超薄夾具設(shè)計(jì);
□ 針對(duì)各種檢測(cè)儀器(光譜儀、光電子器件測(cè)試儀、電子譜儀等)提供樣品端的變溫方案和產(chǎn)品,適用于熒光光譜儀、量子效率測(cè)試儀、亮度測(cè)試儀、拉曼光譜儀、紅外光譜儀、吸收光譜儀、太赫茲光譜儀、阻抗分析儀等;
□ 在測(cè)試夾具位置進(jìn)行變溫,可靈活根據(jù)客戶的夾具實(shí)現(xiàn)變溫,助力現(xiàn)有檢測(cè)設(shè)備與儀器的變溫升級(jí)。根據(jù)變溫方式的不同,HSF系列分為HSF-G系列和HSF-E系列兩類產(chǎn)品。其中,HSF-G系列是冷媒變溫,HSF-E系列是電學(xué)變溫。
HSF-G性能參數(shù)
□ 溫控范圍:200 K-400 K(冷/熱媒原位利用)、85 K-400 K(冷/熱媒排氣);
□ 控溫精度:0.5 K;
□ 控溫方式:液氮。
HSF-E性能參數(shù)
□ 溫控范圍:253K-400K;
□ 控溫精度:0.1K;
□ 控溫方式:電學(xué)控溫。
HiSAM拓展介紹
1、夾具電學(xué)變溫測(cè)試臺(tái)在器件研究的應(yīng)用
(1)、光譜分析領(lǐng)域
光譜特性測(cè)試:
研究材料在不同溫度下的光譜特性變化,如紫外-可見吸收光譜、拉曼光譜等
光學(xué)材料表征:
測(cè)試氧化物薄膜、半導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)等材料在不同溫度下的光學(xué)響應(yīng)特性
用于微納尺度下光電耦合效應(yīng)與外場(chǎng)(溫度/電場(chǎng))調(diào)控關(guān)聯(lián)性研究
(2)、電學(xué)性能測(cè)試領(lǐng)域
霍爾效應(yīng)測(cè)試:
用于變溫霍爾效應(yīng)測(cè)試,研究材料在不同溫度下的電學(xué)特性
與電輸運(yùn)變溫臺(tái)配合使用,實(shí)現(xiàn)從低溫到常溫的霍爾系數(shù)測(cè)量
介電特性測(cè)試:
與常溫鐵電測(cè)試儀、介電溫譜儀配套使用,實(shí)現(xiàn)變溫鐵電、介電溫譜測(cè)試
測(cè)試材料在不同溫度下的介電常數(shù)、損耗因子等參數(shù)
電學(xué)參數(shù)測(cè)量:
電阻率測(cè)試、Seebeck效應(yīng)測(cè)試、電導(dǎo)率測(cè)試
用于半導(dǎo)體材料、電子元器件在低溫環(huán)境下的電學(xué)性能評(píng)估
(3)、材料科學(xué)研究
鐵電材料研究:
鐵電材料與半導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)的介電、鐵電及輸運(yùn)特性表征
研究鐵電材料在不同溫度下的極化特性與相變行為
氧化物薄膜研究:
氧化物薄膜材料光電響應(yīng)機(jī)制的定量分析
測(cè)試薄膜材料在不同溫度下的光電轉(zhuǎn)換效率
復(fù)合材料研究:
導(dǎo)電PDMS復(fù)合材料在不同溫度下的機(jī)械性能與導(dǎo)電性能測(cè)試
(4)、半導(dǎo)體與微電子領(lǐng)域
電子器件可靠性測(cè)試:
對(duì)電子元器件、芯片、集成電路等進(jìn)行溫度沖擊測(cè)試
檢驗(yàn)器件在不同溫度環(huán)境下的工作可靠性和壽命
半導(dǎo)體材料特性測(cè)試:
半導(dǎo)體材料在低溫下的電學(xué)特性測(cè)試
用于研究半導(dǎo)體材料在溫度條件下的載流子行為
(5)、新能源與電池研究
電池材料測(cè)試:
電池材料在不同溫度下的電化學(xué)性能測(cè)試
評(píng)估鋰離子電池、鈉離子電池、固態(tài)電池等在低溫環(huán)境下的性能
電極材料特性研究:
研究電極材料在不同溫度下的電導(dǎo)率、界面阻抗等特性
測(cè)試電極材料在溫度變化下的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性
2、產(chǎn)品主要測(cè)試功能特點(diǎn)
(1)、寬溫域精準(zhǔn)調(diào)控,適配多元場(chǎng)景
溫度范圍覆蓋 - 196℃至 600℃,支持連續(xù)變溫與定點(diǎn)控溫,可滿足從深低溫超導(dǎo)測(cè)試到高溫器件可靠性驗(yàn)證的全場(chǎng)景需求。
采用 PID 閉環(huán)反饋控制,搭配高效保溫與加熱模塊,控溫精度達(dá) ±0.1℃,溫度穩(wěn)定性≤±0.2℃/h,保障測(cè)試數(shù)據(jù)重復(fù)性。
(2)、高兼容性夾具設(shè)計(jì),適配多樣樣品
夾具支持晶圓、芯片、薄膜、粉末、柔性器件等多種形態(tài)樣品,可快速更換夾具類型,適配不同測(cè)試需求。
探針 / 電極采用高導(dǎo)電、耐高溫材料,接觸壓力可調(diào),避免損傷樣品,同時(shí)降低接觸電阻,確保信號(hào)傳輸準(zhǔn)確性。
(3)、多參數(shù)集成測(cè)量,一站式表征
支持 “溫度 + 電學(xué) + 光學(xué) + 磁場(chǎng) + 力學(xué) + 氣氛" 多物理場(chǎng)協(xié)同測(cè)試,樣品無需轉(zhuǎn)移,避免環(huán)境變化導(dǎo)致的性能偏差,提升測(cè)試效率。
預(yù)留標(biāo)準(zhǔn)化接口,可靈活對(duì)接源表、光譜儀、電磁鐵、力傳感器等外部設(shè)備,擴(kuò)展測(cè)試維度。
(4)、自動(dòng)化與智能化控制,操作便捷
配備專用控制軟件,支持預(yù)設(shè)升降溫程序、電學(xué)測(cè)試參數(shù),自動(dòng)完成數(shù)據(jù)采集、實(shí)時(shí)繪圖與導(dǎo)出,減少人為操作誤差。
部分型號(hào)支持遠(yuǎn)程監(jiān)控與自動(dòng)報(bào)警,可實(shí)現(xiàn)無人值守測(cè)試,適配長(zhǎng)時(shí)間連續(xù)實(shí)驗(yàn)。
(5)、環(huán)境適配與安全可靠
樣品腔支持真空、惰性氣體保護(hù),防止高溫氧化、低溫水汽凝結(jié),適配敏感樣品測(cè)試。
內(nèi)置多重安全保護(hù)機(jī)制,包括液氮液位監(jiān)測(cè)、超溫 / 超壓保護(hù)、漏電保護(hù),搭配防泄漏密封設(shè)計(jì),降低實(shí)驗(yàn)風(fēng)險(xiǎn),保障設(shè)備與人員安全。
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