【機床商務(wù)網(wǎng)欄目 科技動態(tài)】航天科工二院203所微組裝工程組，在短短的兩年時間內(nèi)不斷自主創(chuàng)新，開發(fā)研制出了手機大小的微型頻率源等一系列高集成度產(chǎn)品，它們體積小、重量輕、功耗低，適用于通信、雷達(dá)、電子對抗等有高集成度要求的多個應(yīng)用領(lǐng)域，不但進(jìn)一步滿足了人們對美好生活的需要，而且對進(jìn)一步增強我國國防實力都有重大的意義。
 

　　
    據(jù)項目負(fù)責(zé)人田云峰介紹，小型化、微型化是微組裝產(chǎn)品的突出特點，它離不開的結(jié)構(gòu)設(shè)計。新研制的微型頻率源在2厘米高的空間內(nèi)，分為4層電路結(jié)構(gòu)，精致而緊湊，與產(chǎn)品的尺寸大小一致。且其頻率切換時間這一性能指標(biāo)提高了百倍，達(dá)到了1個微秒，非常有利于其在通信、雷達(dá)、電子對抗等各個領(lǐng)域的應(yīng)用和推廣。
 

　　他指出，影響微組裝產(chǎn)品體積的另外一項重要技術(shù)就是無源器件的芯片化技術(shù)，就是把糖果大小的濾波器、功分器等無源器件做成指甲蓋大小的芯片，其體積可以下降為原來的幾分之一甚至幾十分之一，然后組裝在結(jié)構(gòu)中，降低產(chǎn)品體積。為了攻下這一“攔路虎”，他們先后連破了“四關(guān)”：
 

　　積極的工藝攻關(guān)。工藝與產(chǎn)品所能達(dá)到的性能指標(biāo)密切相關(guān)，工藝人員對共晶焊等關(guān)鍵工藝技術(shù)進(jìn)行了積極探索和刻苦攻關(guān)。共晶焊是將芯片焊接到殼體的一項關(guān)鍵工藝，如果共晶焊不好，將影響芯片的接地效果，從而導(dǎo)致芯片應(yīng)有的性能發(fā)揮不出來，甚至導(dǎo)致熱量散不出去，燒毀芯片。主要通過手動去氧化層、鍍膜、共晶爐真空焊接等方式提升焊接質(zhì)量。
 

　　嚴(yán)格的質(zhì)量把關(guān)。為了確保產(chǎn)品質(zhì)量，嚴(yán)格控制產(chǎn)品的檢測與測試。主要有拉力剪切力測試、X光檢測等方法。拉力剪切力測試主要是測試金絲鍵合的鍵合力和芯片焊接的附著力，從而衡量金絲鍵合和芯片焊接的可靠性；X光檢測主要是檢查芯片焊接的空洞率，從而判斷其接地效果和散熱能力，這對于產(chǎn)品研制尤其是功率放大器的研制非常重要。
 

　　全面的升級改造關(guān)。環(huán)境與產(chǎn)品質(zhì)量息息相關(guān)。近該所全面改造了100余平米的超凈間，并添置了激光封焊機、共晶爐等設(shè)備。生產(chǎn)操作人員熟知所有工序，保證了各工序之間的良好銜接，每個人都有自己的獨特工藝，有所側(cè)重，實現(xiàn)了人員與工藝的配合。
 

　　細(xì)致的測試關(guān)。203所從事信號源研制已經(jīng)有二十幾年時間，對各種實現(xiàn)方案都進(jìn)行了深入研究，能夠針對不同的應(yīng)用需求給出準(zhǔn)確的技術(shù)解決方案，對眾多器件都進(jìn)行了細(xì)致的測試，通過把握器件的特性，確保了產(chǎn)品的質(zhì)量，運用起來得心應(yīng)手。
 

　　據(jù)悉，今后203所將按照國軍標(biāo)要求，嚴(yán)格檢測流程，加強工藝控制，提高基礎(chǔ)能力，推進(jìn)微組裝產(chǎn)品研制工作。以產(chǎn)品研制帶動工藝發(fā)展，以工藝進(jìn)步保障產(chǎn)品性能提升，使微組裝技術(shù)與頻率源技術(shù)緊密結(jié)合，大力發(fā)展頻率源專業(yè)領(lǐng)域，為實現(xiàn)“中國夢”做出更大的貢獻(xiàn)。
 

　　(原標(biāo)題：航天科工二院203所成功研制微組裝產(chǎn)品)